পোগো পিনের গোল্ড প্লেটিং প্রক্রিয়া
পোগো পিন উপাদানটি প্রধানত তামা দিয়ে তৈরি, এবং এটিকে আরও জারা এবং ঘর্ষণ প্রতিরোধী করার জন্য এটির পৃষ্ঠে চিকিত্সা করা প্রয়োজন।
সাধারণ পৃষ্ঠের চিকিত্সা হল নিকেল প্রলেপের পরে সোনার প্রলেপ এবং তামার প্রলেপের পরে টিনের প্রলেপ। নিম্নলিখিত ওয়ানচাং সংক্ষিপ্তভাবে কানেক্টরগুলির উপরিভাগের চিকিত্সা প্রক্রিয়া যেমন ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়া, সরঞ্জাম, ধাতুপট্টাবৃত পণ্য এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটেড লেয়ারের মত বিশ্লেষণ করে।
পোগো পিন ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়াটি মূলত সাধারণ ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়ার মতোই, প্রতিটি প্রক্রিয়ার অপারেটিং সময় সাধারণ ইলেক্ট্রোপ্লেটিং-এর তুলনায় উল্লেখযোগ্যভাবে কম। অতএব, প্রতিটি চিকিত্সা সমাধান এবং কলাই সমাধান সংক্ষিপ্ত অপারেটিং সময়ের প্রয়োজনীয়তা মেটাতে সেই অনুযায়ী সামঞ্জস্য করা আবশ্যক। আসুন' সম্পাদকের সাথে পোগো পিনের গিল্ডিং প্রক্রিয়াটি একবার দেখে নেওয়া যাক।
প্রথমত, ডিগ্রীসিং: সাধারণ ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়ার বিপরীতে, পোগো পিনের ডিগ্রীসিং সময় প্রায় 2 ~ 5 সেকেন্ড, তাই উচ্চ কারেন্ট ঘনত্বের অধীনে মাল্টি-স্টেজ ইলেক্ট্রোলাইটিক ডিগ্রেসিং ব্যবহার করা উচিত।
দ্বিতীয়, পিকলিং: ধাতুর প্রলেপ দেওয়ার জন্য প্রয়োজনীয় আকারের কারণে, পোগো পিনের জন্য সাধারণত রাসায়নিক বা ইলেক্ট্রোকেমিক্যাল পলিশিং ব্যবহার করা হয় এবং ধাতু স্ব-দ্রবীভূতকরণ খুব কমই বা মূলত ব্যবহার করা হয় না।
তৃতীয়, নিকেল প্লেটিং: পোগো পিন সাধারণত সালফামেট প্লেটিং দ্রবণ ব্যবহার করে। নিকেল প্রলেপের উদ্দেশ্য হল সোনার প্রলেপ এবং টিনের প্রলেপের জন্য একটি প্রাইমার স্তর প্রদান করা যাতে ক্ষয় প্রতিরোধ ক্ষমতা উন্নত করা যায় এবং সাবস্ট্রেট (বেশিরভাগ তামার খাদ) এবং সোনার স্তর বা সীসা স্তরের পারস্পরিক প্রসারণের কারণে প্রলেপ স্তরের কার্যক্ষমতা রোধ করা। .
