পোগো পিন প্রকল্পে রিফ্লো সোল্ডারিং এবং ওয়েভ সোল্ডারিং
সাধারণভাবে, পোগো পিন সংযোগকারী দুটি সোল্ডারিং পদ্ধতি ব্যবহার করে: রিফ্লো সোল্ডারিং এবং ওয়েভ সোল্ডারিং।
রিফ্লো সোল্ডারিং বলতে পিসিবি বোর্ডের প্যাডের (কন্টাক্ট প্যাড) পৃষ্ঠে একটি সোল্ডার পেস্ট ব্রাশ করাকে বোঝায়। এক বা একাধিক ইলেকট্রনিক উপাদান সংযুক্ত করার পরে, স্থায়ী নিরাময় বন্ধন অর্জনের জন্য বহু-তাপমাত্রা রিফ্লো ওভেনে গরম করে সোল্ডারিং করা হয়।
আজকের ডিজিটাল ইলেকট্রনিক পণ্যগুলি অতি-ছোট, অতি-সূক্ষ্ম, এবং অতি-পাতলা অভিমুখে বিকাশ করছে। অভ্যন্তরীণ কাঠামোর নকশা স্থানটি আরও বেশি কম্প্যাক্ট হয়ে উঠছে, পিসিবি বোর্ডের নকশা বিন্যাস আরও বেশি কম্প্যাক্ট হয়ে উঠছে, টার্মিনাল পণ্যগুলি দ্রুত এবং দ্রুত আপডেট করা হচ্ছে এবং বিক্রয়ের পরিমাণ বাড়ছে। এটি উচ্চতর এবং উচ্চতর হচ্ছে, এবং তরঙ্গ সোল্ডারিং এবং হ্যান্ড সোল্ডারিং এর বিকাশ পূরণ করতে অক্ষম হয়েছে। শুধুমাত্র রিফ্লো সোল্ডারিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে উচ্চ-নির্ভুলতা, উচ্চ-দক্ষতা এবং উচ্চ-মানের এসএমটি প্যাচ উত্পাদন করা যেতে পারে। পোগো পিন সংযোগকারীগুলি গ্রাহক ইলেকট্রনিক মোবাইল টার্মিনাল এবং শিল্প ইলেকট্রনিক পণ্যগুলিতে তাদের ছোট আকার, উচ্চ জীবন, বড় বর্তমান, সুন্দর চেহারা এবং ডিজাইন ইঞ্জিনিয়ারদের জন্য সুবিধাজনক কাঠামোগত নকশার কারণে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।
পোগো পিন সংযোগকারী দুটি উপায়ে উপলব্ধ:
প্রথমটি হল ফ্ল্যাট-বটম প্যাচ টাইপ, যা পিসিবি প্যাডের পৃষ্ঠে মাউন্ট করা হয়। আমরা এটিকে এসএমটি পৃষ্ঠ মাউন্ট প্রযুক্তি বলি, যেমনটি নীচে দেখানো হয়েছে:
দ্বিতীয়টি হল পিসিবি বোর্ডের হোল প্যাচ ওয়েল্ডিং-এ টেইল পিন সহ পিন ঢোকানো, আমরা এটিকে প্লাগ-ইন এসএমটি প্যাচ ওয়েল্ডিং বলি, এটিও এক ধরনের রিফ্লো সোল্ডারিং। এই পদ্ধতিটি ব্যবহার করার উদ্দেশ্য হল উপাদানগুলির গ্রিপিং বল উন্নত করা। এটি পিসিবি বোর্ডের সাথে আরও দৃঢ়ভাবে আবদ্ধ। নিচে দেখানো হয়েছে:
2. ওয়েভ সোল্ডারিং
ওয়েভ সোল্ডারিং হল গলিত সোল্ডার সহ সোল্ডার ওয়েভ ক্রেস্ট গঠনের একটি প্রক্রিয়া। সোল্ডারিংয়ের এই পদ্ধতির জন্য প্রথমে PCB-এর গর্তে উপাদানগুলির পিন ঢোকানো প্রয়োজন। ওয়েভ সোল্ডারিং হেভি-ডিউটি প্লাগ-ইন ইলেকট্রনিক উপাদানের জন্য উপযুক্ত, কিন্তু স্ব-ওজন ইলেকট্রনিক উপাদানের জন্য নয়। এসএমডি ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির খুব হালকা এবং পিনবিহীন সোল্ডারিং।
