ধাতুপট্টাবৃত গোল্ড পোগো প্রোব

1637734182(1)

ধাতুপট্টাবৃত গোল্ড পোগো প্রোব

কাঠামোর বিভিন্ন শারীরিক প্রকৃতি দেওয়া, আপনি বিভিন্ন ব্যর্থতার মোড দেখতে পাবেন। কিন্তু সর্বোপরি, পরীক্ষাটি পৃথক ট্রানজিস্টর থেকে বিমূর্ত করা হয়, তাই আমি জানি না যে আপনি একটি বড় পার্থক্য দেখতে যাচ্ছেন। যে কোনো সময় শিল্প এই প্রধান স্থাপত্য পরিবর্তনগুলির মধ্যে একটির মধ্য দিয়ে যায়, আপনি সাধারণত পরীক্ষার তীব্রতা বৃদ্ধি দেখতে পান। তারা এই নতুন ট্রানজিস্টর কাঠামোর সাথে যুক্ত ব্যর্থতার মোডগুলি এবং সামগ্রিক শারীরিক স্থাপত্য কী তা খুঁজে বের করতে পেরেছে। আমরা প্রথম ফিনএফইটি নোডগুলিতে এর কিছু দেখেছি, সেটি মাইক্রোপ্রসেসর স্পেস 22nm হোক বা ফাউন্ড্রি স্পেসে 14/16nm হোক।

ধাতুপট্টাবৃত গোল্ড পোগো প্রোব

এর একটি ভালো উদাহরণ হল প্রোব কার্ডে পাওয়ার ডেলিভারি এবং/অথবা পাওয়ার ইম্পিডেন্স স্পেক্স। আপনি যদি পরীক্ষার যন্ত্র থেকে এই সমস্ত শক্তি চিপে সরবরাহ করার চেষ্টা করছেন, আপনি যে পথটি দিয়ে এটি করেন তা অনেক বেশি গুরুত্বপূর্ণ হয়ে ওঠে এবং চশমাগুলি আরও শক্ত হওয়া দরকার। পাঁচ বছর আগে প্রোব কার্ডের পাওয়ার ডেলিভারি পারফরম্যান্স এত বড় ব্যাপার ছিল না। এখন এটি একটি প্রধান নকশা বিবেচনার বিষয়, এবং এটি একটি কারণ যার কারণে আমরা কাল্পনিক গ্রাহকদের সাথে এত ঘনিষ্ঠভাবে কাজ করি। তারা বিভিন্ন সহনশীলতা এবং স্পেসিফিকেশন বোঝে যেগুলি প্রতিটি পাওয়ার সাপ্লাই থাকবে। কিছু একটু ঢিলেঢালা, কিছু অত্যন্ত আঁটসাঁট হতে হবে। আপনি প্রতিটি ডিজাইনের জন্য নির্দিষ্ট প্রোব কার্ড ডিজাইন করার সময়, এটি প্রধান কর্মক্ষমতা উদ্বেগের মধ্যে একটি হয়ে ওঠে।

ধাতুপট্টাবৃত গোল্ড পোগো প্রোব

আমরা যা করি তার প্রায় সবই হয় বেয়ার ডাই বা ফুল ওয়েফার, তাই প্যাকেজটি এর একটি ডাউনস্ট্রিম টুকরা হয়ে শেষ হয়। কিন্তু আপনি প্যাকেজ ডিজাইনে সীমাবদ্ধতার কারণে পাওয়ার ডেলিভারির সাথে যুক্ত অনেকগুলি একই প্রভাব দেখতে পাচ্ছেন। ঐতিহাসিকভাবে, প্যাকেজ করা সাবস্ট্রেটগুলি বেশ সহজ কাঠামো ছিল — ধাতব স্তরের একটি দম্পতি, সত্যিই কঠোর নকশা প্রয়োজনীয়তা অনেক নয়। সেটা বদলে গেছে। এখন আমরা আরও স্তর সহ আরও জটিল প্যাকেজিং সাবস্ট্রেটগুলি দেখছি। এর মাধ্যমে ঘনত্ব বাড়ছে। আপনাকে পাওয়ার সাপ্লাই পারফরম্যান্স পরিচালনা এবং দর্জি করতে হবে। এটি একটি বড় চুক্তি হয়ে উঠছে — শুধুমাত্র একটি প্রোব কার্ড দিয়ে ওয়েফার স্তরে পরীক্ষার জন্য নয়, চূড়ান্ত প্যাকেজেও।

ধাতুপট্টাবৃত গোল্ড পোগো প্রোব

আপনি নিশ্চিত করতে পরীক্ষা করছেন যে এই উপাদানগুলির প্রতিটি ডাই কার্যকরীভাবে ভাল, বা চূড়ান্ত প্যাকেজে মেরামত করার জন্য যথেষ্ট ভাল। এবং যেহেতু সেগুলি মোটামুটি উন্নত নোডগুলিতে তৈরি করা হচ্ছে — কমপক্ষে 1x বা 1y ন্যানোমিটার DRAM নোড, ফলনগুলি দুর্দান্ত নয়। এবং তাই এটি নিশ্চিত করার একটি সহজ কার্যকরী চরিত্রায়ন যে ডাই স্ট্যাকের মধ্যে যায় যতটা তারা পেতে পারে ততটা ভালো। আমি 'পরিচিত ভাল ডাই' শব্দটি ব্যবহার করতে অনিচ্ছুক কারণ এটি একটি নিখুঁত জিনিসের ধারণা প্রকাশ করে এবং সেমিকন্ডাক্টর শিল্পে কিছুই নিখুঁত নয়। লোকেরা ক্রমাগত যে ঝুঁকি নিয়ে খেলতে থাকে তার সাথে ব্যয়ের ভারসাম্য রয়েছে এবং DRAM এর জন্য কিছু স্তরের মেরামতযোগ্যতা এবং অপ্রয়োজনীয়তা রয়েছে। তাই আপনি ঐ সব বিভিন্ন knobs ব্যায়াম হচ্ছে দেখতে. কিন্তু এইচবিএম নিশ্চিতভাবে আমাদের DRAM প্রোব কার্ড ব্যবসার ভলিউম নয়, বিশেষ প্রয়োজনীয়তাগুলিকেও প্রভাবিত করেছে কারণ তারা তাদের শক্ত করে চলেছে।

এই নতুন ডিভাইসগুলির কিছু নির্ভরযোগ্যতার দিকটির জন্য, লোকেরা এখনও এটি খুঁজে বের করছে। তবে তাপমাত্রা বা কম্পন পরীক্ষার মাধ্যমে বার্ন-ইন এবং ত্বরিত পরীক্ষার সাথে সাদৃশ্যপূর্ণ জিনিস রয়েছে। তারা ক্ষেত্রের সবচেয়ে সম্ভাব্য ব্যর্থতার মোডগুলিকে ত্বরান্বিত করার বিভিন্ন উপায় খুঁজে বের করছে বা লোকেদের উদ্বিগ্ন বিষয়গুলি। আমি বেশ কয়েকটি গ্রাহকের সাথে কথোপকথন করেছি, কিন্তু এই মুহুর্তে বৈদ্যুতিক এবং অপটিক্যাল উভয় ডিভাইসগুলির জন্য সম্পূর্ণ কার্যকরী পরীক্ষার ব্যাক আপ করা হচ্ছে, যেখানে আমরা এই পয়েন্টে ফোকাস করছি।

1645501389(1)